新加坡BondaTek是一家微系统科技公司，主要提供半导体材料在精细领域内的专业服务和技术支持，以及其他相关生物医学设备及微机电系统。

Silicon 100mm diameter, P/Boron, （100） 1-10 ohm-cm 500um SSP SEMI Prime Grade, Bow AND Warp 30um, TTV 10um, Ra:4nm with 285 nm thermal oxide

Spectrum 电学测试性底座 044 LDCC Mfg Dwg: PB-12941-D-JMI Cav: .300 x .300 D/A Plating: AU （10片起售）

Spectrum 电学测试性底座 044 LDCC Mfg Dwg: SD-560-9185-A Cav: .340 x .340 D/A Plating: AU （10片起售）

CVD石墨烯铜箔 Copper foil 尺寸：10*20cm 纯度：99.99% 厚度：46um 宽度：25cm （10片起售）

产品名称：4英寸二氧化硅抛光硅片 （SiO2） 生长方式：直拉单晶（CZ） 热氧化工艺 直径与公差：100±0.4mm 掺杂类型：N型（掺磷、砷、锑） P型（掺硼） 晶向：111\\100 电阻率：0.001-50（Ω•cm） 可按客户要求定制